• 开发 ATE 测试和表征程序。
• 使用针对芯片 IP 功能和特性的既定方法开发表征测试计划。
• 使用晶圆级 ATE、封装级 ATE 和封装级测试平台在工艺、温度和电压条件下执行目标芯片 IP 特征的表征。
• 对收集的表征数据应用统计分析，以定义关键产品数据表参数并报告结果。
• 识别和分析产品边际的根本原因，与适当的跨职能团队（例如应用工程、设计工程等）沟通和协调根本原因的解决。
• 设计和实现利用 FPGA 结构和嵌入式 IP 的测试电路。
• 开发测试自动化和数据采集脚本及程序。
• 设计和开发 ATE 和测试硬件。
• 推动所有产品问题的解决。
• 计划和执行样品（即 AS、ES）的测试，确保及时将测试样品交付给内部和外部客户。
• 分析并报告测试良率和测试时间。
  
  

• 8年以上产品工程或硅验证/表征的个人贡献者经历
• 电子工程、计算机工程、电子工程、物理学的学士学位
• 对半导体设备和测试方法有良好的工作知识
• 具有 ATE 测试程序开发、集成和调试的经验，要求使用 Nextest Magnum 和 Advantest T2K
• 具有硬件开发（测试板）的经验
• 使用各种测试工具（即示波器、模式发生器、数据定时发生器、万用表等）进行集成电路验证和表征的经验
• 具有 WAT/etest、晶圆分拣、封装组装、最终测试（即完整的后端 IC 流程）的经验
• 具有可编程逻辑的经验更佳
• RTL 设计、设计验证的经验者优先
• 熟悉测试、DFT 方法（即扫描、BIST）和故障分级方法者优先
• 熟悉硬件描述语言如 Verilog 或 VHDL 者优先
• 掌握编程语言（即 Python、C++）
• 了解统计过程控制
• 熟练使用统计分析软件（即 SAS JMP、R）
• 了解良率分析
• 优秀的英语口头和书面表达能力，具备与多个团体和跨文化工作能力
• 良好的分析和解决问题能力
• 较强的 Windows、Unix 和 MS Office 技能
• 求知欲强，具备强烈的自我激励学习和探索的能力

请参阅职位描述。